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美国卡光刻机?我国用胶水粘出7nm芯片!实测成果惊人

美国卡光刻机?我国用胶水粘出7nm芯片!实测成果惊人

时间: 2025-06-19 15:00:00 |   作者: 竞彩体育预测

  

美国卡光刻机?我国用胶水粘出7nm芯片!实测成果惊人

  当美国用最先进的制程技能卡住咱们脖子时,我国工程师却在另一个战场悄然逆袭 —— 先进封装技能正成为国产 AI 芯片弯道超车的秘密武器。今日,咱们就来揭开这场没有硝烟的战役背面的故事。

  咱们不是在和台积电拼 7nm、5nm,而是要在封装这个新赛道从头界说游戏规矩。 一位不肯签字的半导体专家在深圳封测峰会上这样说道。

  在华为海思的试验室里,工程师们正将 7nm 逻辑芯片与 40nm 硅中介层经过 CoWoS 封装技能整合。这种 功用换工艺 的逆向立异,让 28nm 产线nm 的算力。而这背面,是国产 TCB 设备完结了从无到有的打破 —— 普莱信智能研制的 Loong 系列设备,在 450℃高温下完结 ±1μm 贴装精度,功率比世界同行提高 25%。

  这种技能打破带来的直接改变是:华为昇腾 910C 芯片选用 CoWoS-L 封装后,内存带宽打破 900GB/s,在 ResNet-50 练习任务中能效比提高 18%。更令人振奋的是,国产设备已支撑 130×130mm 超大芯片键合,这在某种程度上预示着未来一颗芯片就能集成更多功用模块。

  在成都高新区,一家名为越摩先进的企业正在改写职业规矩。他们研制的玻璃基板封装计划,不只让芯片减重 30%,平面度更是优于传统树脂基板。这种颠覆性技能已运用于 AR-HUD 芯片,使车载显现体系的响应速度提高 40%。

  而在东莞松山湖,通富微电的无尘车间里,工程师们正在测验全球首款 5nm 多芯片 Chiplet 封装。经过 Corner fill 和 CPB 工艺,这款芯片的可靠性提高 50%,本钱却下降 30%。更要害的是,其 TSV 密度到达 1000μm²,挨近台积电 3D Fabric 的水平。

  这些打破背面,是国产设备的团体觉悟。普莱信 Loong 系列 TCB 设备已完结 CoWoS-L 测验打样,而华海清科的化学机械抛光设备,在 2.5D 封装中完结纳米级平整度操控。多个方面数据显现,2023 年国产先进封装设备商场占有率已打破 15%,较五年前增加近 10 倍。

  美国商务部的一纸禁令,反而加快了我国封装技能的迸发。在台积电停供 CoWoS 工艺后,华为联合长电科技开宣告代替计划,经过玻璃中介层完结 1.2Tbps 的互连带宽。这种 去美国化 的封装计划,已在某国产超算中心完结量产。

  更值得重视的是,我国正在构建自己的 Chiplet 生态。芯动科技推出的 InnoLink™ Chiplet 计划,不只兼容 UCIe 规范,还支撑硅基板、一般基板和 PCB 板三种互连形式。在 2022 年 ICCAD 展会上,其实践运用事例招引了全球 300 多家企业停步。这种生态建设的背面,是国产 EDA 东西的打破 —— 华大九霄的 九霄 EDA 已支撑 3D IC 规划,打破了 Synopsys 的独占。

  在台积电 CoWoS 产能被英伟达包办的一起,我国工程师正在另辟蹊径。三星 I-Cube 和英特尔 EMIB 技能尽管抢先,但国产设备已能完结相似功用。普莱信智能的 Loong F 系列设备,支撑 15μm 最小 IO 距离,为 HBM4 堆叠做好预备。

  但是,距离仍然存在。世界抢先的 TCB 设备精度已达 ±0.3μm,而国产设备还在 ±1μm 的水平。但这种距离正在快速缩小 —— 普莱信下一代 Fluxless TCB 设备已进入研制阶段,方针直指 ±0.3μm 精度。

  商场数据更能阐明问题:2023 年国内先进封装浸透率 39%,虽低于全球 60%,但增速达 26.47%,远超全球 10.7% 的中等水准。这种迸发式增加,让 Yole 预测到 2029 年,我国将占有全球先进封装商场 35% 的比例。

  在武汉光谷,长江存储的试验室里,工程师们正在测验全球首款 3D XPoint 存储芯片。经过 2.5D 封装技能,这款芯片的读写速度提高 3 倍,功耗下降 60%。而这背面,是国产 TSV 技能完结了 100μm 深孔刻蚀的打破。

  这种技能打破正在改写工业规矩。在自动驾驶范畴,车规级 SiP 封装使激光雷达的体积缩小 70%,本钱下降 50%;在数据中心,HBM 堆叠技能让 AI 练习功率提高 10 倍。更令人振奋的是,国产封装技能已进入量子核算范畴 —— 根源量子的 24 位量子芯片,经过 3D 封装完结错误率低于 0.1%。

  当咱们为国产封装技能的打破喝彩时,更要清醒地知道到:这仅仅万里长征的第一步。在 EDA 东西、封装资料等范畴,咱们仍有 5-10 年的追逐期。但正如华为昇腾 910C 的打破所证明的 —— 当技能封闭成为常态,我国工程师总能在绝地中找到新的出路。

  互动论题:你以为国产 AI 芯片能否在 5 年内完结全面打破?欢迎在谈论区留言评论!假如本文让你对我国芯有了新的知道,别忘了点赞转发,让更多人看到这场静默的技能革命。

  [大笑][大笑][大笑][大笑]当年的火箭,拼不过,发明晰捆绑式,现在芯片仍然,再来一次捆绑式,中华才智,突变才干突变,下一次便是逾越的机会了

  哈梅内伊在讲话中着重,伊朗绝不承受任何“强加的平和或战役”,并表明,美国军事干涉无疑都会带来没有办法补偿的丢失。

  当晚,伊朗宣告对以色列建议“线”举动的第十二轮冲击,并向以色列发射“泥石”弹道导弹。6月18日,在以色列中部地区,防空体系发射阻拦弹阻拦伊朗导弹。

  19日,是以军对伊朗发起突击后的第七天。在13日晚伊朗对以色列敞开报复举动后,19日清晨伊朗再对以色列发起新一轮导弹突击,以伊抵触也已继续一周。到18日,伊以两边发布的最新伤亡多个方面数据显现,本轮抵触已致伊朗境内585人逝世,1326人受伤;以色列24人逝世,超越1300人受伤。

  消息人士:以方防空导弹缺少;美媒:以色列一晚本钱近20.5亿元,没有美国补给最多再撑12天;伊朗:以色列彻底失去了防御能力。(修改:辛乐)

  6月18日报导,#34岁王虹教授在北大开数学讲座韦东奕现场听课 ,王虹16岁考入北大,为麻省理工博士,有观念以为,她极可能成首位获菲尔兹奖的我国籍数学家。

  突发!“以方防空导弹缺少”,以军称伊朗已运用近400枚弹道导弹,以色列24死, 超1300伤,伊朗585死, 1326伤

  中方宣告:敏捷从伊朗、以色列撤侨!在以务工的华人:还有薪酬没结算,现在走要丢失十五六万,能够每时每刻撤离还在张望(齐鲁晚报·公然视频)

  在13日晚伊朗对以色列敞开报复举动后,19日清晨伊朗再对以色列发起新一轮导弹突击,以伊抵触也已继续一周。

  广东作为岭南文化中心肠、古代海上丝绸之路发祥地、我国近代民主革命策源地、改革开放先行地,历史背景和文化遗产丰厚多样。

  哈梅内伊:大战开端了!特朗普祝伊朗领导人好运,已向伊朗宣告“终究通牒”!美军轰炸机已布置!油价直线跳水后反弹

  据我国新闻社征引参考消息报导,6月18日稍早前,伊朗最高首领哈梅内伊在交际渠道X上发文,宣告伊朗与以色列抵触进入新阶段:“大战开端了。”